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        功率半導體載板
        Power Semiconductor Substrates
        DCB覆銅陶瓷載板
        什么是覆銅陶瓷基板?
        覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
        DBC的性能優勢
        良好的機械強度
        良好的熱傳導性
        良好的絕緣性
        DBC的性能優勢
        良好的熱穩定性
        熱膨脹系數接近硅
        像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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        DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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        聯系電話: 021-36160564
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        汽車電子傳動
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        LED 車燈
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        激光
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        太陽能轉換器
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        電源
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        DBC應用領域
        Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量接近國際領先水平,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
        Matrix diagram of applications in various fields
        各領域的應用之矩陣圖
        半導體相關
        功率半導體載板

        熱電致冷器;

        風力發電站;

        太陽能轉換器;

        LED照明;

        5G網

        IGBT模塊;

        IPM模塊;

        MOS模塊;

        電源;

        ABS;

        電子傳動;

        LED車燈;

        混合動力汽車;

        電動汽車;

        高鐵/動車

        白色家電;

        熱電致冷器;

        該產品的生產基地
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