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        大硅片技術
        大硅片技術
        Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產能力進一步升級,逐步實現300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
        大硅片技術
        Wafers for Semiconductor
        技術發展路線 技術設備能力 生產工藝
        • 2002

          申和熱磁與日本東芝陶瓷、三井物產株式會社、和Ferrotec中國集團共同投資的單晶硅生產線成立;并導入單晶硅晶圓生產技術

        • 2003

          硅片項目正式投產

        • 2004

          項目達產

        • 2015

          上海申和熱磁公司的“高性能N型半導體硅片”項目被列入2014年上海市引進技術的吸收與創新計劃

        • 2016

          上海申和熱磁半導體8英寸拋光線項目開工建設

        • 2017

          上海申和熱磁電子有限公司大尺寸半導體硅片項目建成投產,同時由申和熱磁出資建設的寧夏銀和半導體科技有限公司竣工

          共同構建了年產180萬枚8"半導體級單晶硅片一期項目

        • 2017

          啟動了投資60億元的“年產360萬片8"半導體硅拋光片項目”和“年產240萬片12"半導體硅拋光片項目”,逐步形成8"和12"半導體大硅片的規模化生產

        • 2018

          為大尺寸半導體硅片項目配套的寧夏銀和半導體科技有限公司在銀川經濟技術開發區投資16億元,將建成國際先進水平的8"和12"半導體硅片生產基地

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